美国BIS发布“美国公司使用中国制造传统芯片的报告”

当地时间2024年12月6日，美国商务部工业和安全局 （BIS） 发布了一份关于在直接或间接支持美国关键基础设施的供应链中使用成熟节点半导体芯片（传统芯片）的报告。该报告包括在美国公司使用中国实体所制造的传统芯片相关的主要调查结论。

BIS调查了两组行业群体，包括使用传统芯片的终端用户和在美国供应芯片的公司。BIS 收到了来自 97 个最终用户的数据，年收入接近 3 万亿美元，估计芯片总含量为 1110 亿美元，占 2023 年全球芯片销售额的六分之一以上。受访的最终用户集中在六个行业类别中，这些类别是传统芯片的重要用户：航空航天/国防、汽车、消费品、工业、医疗和保健以及技术硬件和软件/服务。

该报告基于 BIS 根据《国防生产法》（DPA） 的授权收集的数据，显示：

• 销售包含传统芯片产品的公司仍然缺乏对其半导体供应链的可见性。大约一半的受访公司无法确定他们的产品是否包含任何由中国代工厂制造的芯片。

• 根据受访者提供的信息，美国公司普遍使用中国代工厂制造的芯片。他们超过 2/3 的产品含有来自中国的芯片。但是，传统芯片在这些产品中使用的芯片总数中所占份额有限。

• 中国的产能扩张已经开始造成价格压力，这可能会削弱美国芯片供应商的竞争地位。

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美国成熟节点芯片报告主要内容

2024年1月，美国商务部工业和安全局（BIS）向美国代表性行业发放了调查问卷，以了解由位于中国的实体生产的成熟节点半导体芯片（也称为传统芯片）的生产和使用情况，这些芯片被用于关键行业和美国政府的供应链中。该调查旨在确定美国公司如何采购成熟节点半导体。分析结果将为美国政策提供信息，以加强半导体供应链，促进传统芯片生产的公平竞争，并减少中国带来的安全风险。

总体而言，终端用户对产品中使用的芯片来源知之有限。约 44%的受访公司无法确定其产品是否包含由位于中国大陆的工厂生产的芯片。另有 38%的公司报告称其产品包含一些来自中国大陆的芯片，而 17%的终端用户能够确认他们提供的产品不含由位于中国大陆的工厂生产的芯片。这种缺乏透明度的情况也表明，许多公司没有意识到因可能过度依赖中国大陆的制造商而产生的风险，包括全球冲击和网络威胁。

然而，终端用户有足够的透明度来揭示使用中国的工厂生产的芯片是普遍的。数据表明，至少三分之二的受访者的产品可能包含由基于中国的工厂生产的芯片。

尽管这些芯片的使用很普遍，但占比很有限。按数量计算，中国芯片仅占所有芯片的约 2.8%，按价值计算仅占约 1.3%。换句话说，尽管在绝大多数接受调查的公司产品中都有中国芯片，但目前它们在大多数单个产品的总芯片中所占比例很小。

除了终端用户，BIS还对半导体供应商进行了调查。BIS从22个组织收集了数据，了解它们使用中国代工厂进行外包生产的情况。被调查的美国芯片供应商对使用中国代工厂的依赖程度很低：这些设施生产的芯片占被调查公司芯片销售总额的比例不到2%。尽管如此，一些芯片供应商表示，中国产能的扩张开始带来价格压力，中国对代工厂和下游产业的补贴，以及在中国使用中国原产物项的压力，可能会影响他们的竞争地位。

1、终端用户调查

在传统芯片调查中，终端用户对所使用的芯片来源了解有限。产品制造商与中国的芯片供应商之间缺乏直接互动，以及芯片制造信息通常不会随芯片产品的购买而传递，这给希望提高供应链弹性的公司带来了挑战。尽管在产品层面缺乏对芯片来源的完全了解，但根据受访者能够提供的信息，BIS估计，终端用户产品中包含的芯片中，有2.8%（按数量计算）是由中国制造的。美国政府和国防工业基地供应链中使用的大多数产品可能至少包含一个原产于中国的芯片。

2、半导体供应商调查

调查数据表明，在美国供应芯片的公司中，只有少数产品使用中国的代工厂。美国公司销售的芯片中有四分之三根本不使用中国的代工厂。那些使用中国代工厂的美国公司将其用于其总产量的 6%。当芯片供应商调查的受访者选择使用位于中国的代工厂时，主要原因是成本。受访者确定了 54% 的上市产品选择代工的成本相关原因。在受访者定价相当的硅片中，72% 的晶圆在中国的代工厂比在非中国的代工厂便宜；中国代工制造的中位价低 10%。

报告显示，美国公司在有限程度上使用位于中国的代工厂，主要但不限于成本考虑。在中国的晶圆代工厂中，受访芯片供应商最常使用全球第三大纯晶圆代工厂—SMIC和华虹集团旗下的晶圆代工厂。这两者占美国公司在中国代工厂生产的芯片的 78%。对于受访者在这些代工厂制造的四分之三的产品，要么没有其他选择，要么已经在使用其他代工厂，中芯国际和华虹作为第二来源。一些受访者指出，他们使用中国的代工厂主要是为了支持他们在中国终端市场的销售。

美国芯片供应商报告称，他们在模拟集成电路、分立器件和光电器件的生产中，越来越多地使用中国大陆的晶圆厂，特别是在90纳米以下的特征尺寸方面。使用中国大陆晶圆厂的公司在模拟和分立芯片方面的关注度已经显著高于其他芯片制造商。例如，模拟芯片占美国所有芯片公司收入的20%，但对于受访者的全球生产而言，这一比例为90%，而这些公司在大陆晶圆厂生产的芯片这一比例高达58%。

中国晶圆代工厂在模拟、分立和光电芯片以及小于 90 纳米的特征尺寸方面的大量使用与中国的产能报告和产能投资相一致。中国是模拟/分立/混合信号/功率芯片电流容量更大且计划增长更大的地区。节点尺寸在 20 到 60 纳米之间的芯片也是如此，根据已宣布的投资，中国 20 至 40 纳米芯片的产能预计将增加两倍以上。美国公司使用中国代工厂反映了当前产能的集中，并且可能会因预期产能变化而进一步放大，预计产能变化将严重偏向中国。一些受访者指出，他们已经开始看到中国的价格竞争加剧。虽然一些中国晶圆代工厂的用户预计，通过降低生产成本，他们可以从中受益，但其他用户则表示担心，中国的低硅片价格、对中国竞争对手的补贴以及中国对下游公司使用中国供应商的压力将削弱他们的竞争地位。

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美国成熟节点芯片调查的目的

2024年1月18日，美国商务部工业和安全局(BIS)开始对供应链中成熟节点半导体器件的使用情况进行全面调查，这些半导体器件直接或间接支持美国安全和关键基础设施。

这项调查的目的是了解美国公司如何采购成熟节点半导体，也就是传统芯片。这项调查也将为美国加强半导体供应链的政策提供信息，促进传统芯片生产的公平竞争环境，并降低中国构成的安全风险。

美国商务部长要求进行这项调查，是回应国会于 2023 年 12 月发布的一份授权报告中的调查结果，该报告评估了美国微电子工业基地支持美国国防的能力。

该调查根据1950年《国防生产法》第705条进行，以评估中国公司在美国关键行业(如电信、汽车、医疗设备和国防工业基础)供应链中使用成熟节点芯片的程度。

该评估是一次性的信息收集，尽管BIS过去曾进行过类似的评估，并且将来可能会被要求进行类似的评估。

据称自1986年以来，BIS已对造船、战略物资、宇宙航空、火箭推进、军需品、半导体等广泛的领域进行了60多次评估和150多次调查。

注：28纳米以下制程的芯片被称为高端芯片，28纳米及以上制程的芯片则被称为传统芯片。相较于高端芯片，传统芯片的应用范围更广，涉及新能源汽车、家用电器、消费电子等诸多领域。