美国半导体出口管制新规对华限制加码——企业供应链合规调整面临新挑战
发布日期：2025-01-08
文章来源于北京市竞天公诚律师事务所 ，作者杨波、陈旻
一、美国半导体新规发布背景
2024年12月2日，针对半导体行业有关物项管控，美国商务部工业与安全局（下称“BIS”）再度发布了两项出口管制新规（下称“半导体新规”），即《新增外国直接产品规则以及修订先进计算和半导体制造物项管制措施》临时最终规则（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions， and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items，下称 “《临时最终规则》”）和《新增、修订实体清单及移出经验证最终用户》的最终规则（Additions and Modifications to the Entity List; Removals from the Validated End-User （VEU） Program，下称“《最终规则》”）。根据BIS有关新闻发布内容，本次半导体新规主要是延续此前BIS于2022年和2023年发布的针对中国半导体的1007、1017新规，通过对EAR进行修订更新，以进一步加强对中国半导体芯片产品及生产能力的限制。因此，有关半导体新规内容重点目的在于加码对中国半导体行业的出口管制限制措施，对于有关半导体行业的企业，可能被进一步削弱获取和研发高性能半导体芯片以及相关上下游产业链产品的能力，从而在供应链合规调整方面讲面临新规带来的新挑战。
二、美国半导体新规主要内容
根据《临时最终规则》以及《最终规则》中的具体内容，本次美国半导体新规的主要内容的核心在于通过新增直接产品规则、最小比例规则，新增ECCN物项管控条目，新增实体清单脚注5主体等方式，扩大中国有关企业获取特定半导体芯片（尤其是高性能的先进芯片）以及半导体制造设备的产品以及技术软件范围。就其中重点内容，我们总结如下：1. 新增两项外国直接产品规则
“外国直接产品规则”（下称“FDP Rule”）属于认定外国（非美国）生产的物项是否受美国《出口管制条例》（Export Administration Regulations，以下简称“EAR”）管辖的规则之一，即EAR不仅管辖美国原产物项及从美国出口的物项，包含中国企业在内的非美国企业生产的外国产品也可能因外国直接产品规则而受制于美国的出口管制规则。
本次新规主要针对半导体制造设备以及中国有关半导体行业企业增设了两项外国直接产品规则： （1）半导体制造设备直接产品规则（SME FDP）：该规则旨在遏制中国实体获取并提升生产“先进节点集成电路”的能力，因此主要针对特定外国制造的半导体制造设备及其相关物项进行管控。根据该规则，如将有关半导体制造设备相关物项（ECCN编码为3B001.a.4， c， d， f.1， f.5， k to n， p.2， p.4， r， or 3B002.c）拟出口、再出口、境内转移至“澳门或EAR中的D:5组/地区（包括中国内地）”，则供应商需要结合有关SME FDP对该物项本身、以及生产该物项或物项中包含的组件的工厂成套设备、设备主要组件是否使用了特定美国技术、软件进行排查，以确认该物项是否将受EAR管辖从而须申请许可。因此，对于中国内地、澳门半导体制造企业而言，可能因SME FDP而无法采购可生产高性能芯片的半导体制造设备。 （2）实体清单“脚注5” FDP规则（FN5 FDP）：该规则针对实体清单中标注有“脚注5”的实体，目前主要为半导体生产行业相关的中国实体，当有关半导体制造设备相关物项（ECCN编码为3B001 （except 3B001.a.4， c， d， f.1， f.5， g， h， k to n， p.2， p.4， r）， 3B002 （except 3B002.c）， 3B903， 3B991 （except 3B991.b.2.a through 3B991.b.2.b）， 3B992， 3B993， or 3B994）拟出口、再出口、境内转移至该等实体时，则供应商需要结合有关FN5 FDP对该物项本身、以及生产该物项或物项中包含的组件的工厂成套设备、设备主要组件是否使用了特定美国技术、软件进行排查，以确认该物项是否将受EAR管辖从而须申请许可。因此，对于已经被列入实体清单并标注有“脚注5”的实体，可能因FN5 FDP而无法采购特定半导体制造设备。 与此前有关FDP Rule不同的是，本次新增的两项FDP Rule均扩大了可能适用直接产品规则的物项排查范围，即对于提供物项的供应商而言，除了须排查其所销售的产品本身以及生产该产品的工厂成套设备、设备主要组件是否使用了EAR管辖或美国原产的技术、软件，还需要溯源排查产品中包含的部件、组件等商品，是否是由使用了特定美国原产技术或软件生产的工厂成套设备、设备主要组件所制造的。例如，某中国生产的光刻机本身并未采用任何美国原产技术、软件，但其中存在一项控制模块是由使用了美国原产技术、软件的设备制造的，则在符合上述两项FDP Rule的特定要件下，则该光刻设备将受EAR管辖，未经许可不能供应。相应地，国内有关半导体行业和已被列入实体清单并标注“脚注5”的主体所能采购的半导体制造设备渠道将受到限制。2. 根据上述新增直接产品规则相应修订最小比例规则
“最小比例规则”属于认定外国（非美国）生产的物项是否受美国《出口管制条例》管辖的另一规则，即对于外国生产的物项，如果其中包含了超过更低价值比例限制的美国原产受控成分，则该外国生产的物项也将受EAR管辖，需进一步根据EAR的规则判断该物项的转移是否需申请许可。
根据本次半导体新规，BIS将在EAR的第734.4节中新增（a）（8）与（a）（9）两项条款，明确指出当特定的外国制造的半导体生产设备（ECCN为3B开头）中含有特定美国原产的集成电路，并且被运往“澳门或EAR中的D:5组/地区（包括中国内地）”或实体清单“脚注5”主体时，无论其中的美国原产成分的占比大小，则该等外国制造的半导体生产设备都将受EAR管辖须申请许可。3. 新增针对高带宽存储器（HBM）的具体管控措施
BIS认为由于先进存储芯片可应用于军事、情报、监控，尤其是高带宽存储器（HBM）有助于先进AI模型发展，而且在先进AI和超算领域，先进逻辑芯片必须和先进内存配对以避免内存瓶颈。因此，BIS决定为HBM新设ECCN编码3A090.c，并确定了有关受限HBM的参数范围，将“内存带宽密度”超过每平方毫米2GB每秒的高带宽存储器（HBM）纳入管控范围。
4. 新增针对半导体相关软件及软件密钥的管控措施
就与先进芯片涉及生产有关的软件，BIS在EAR第744.23（a）（2）有关先进节点芯片的最终用途管控上，新增对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件的管控限制，明确如该等软件将被用于设计将在澳门或D:5组/地区生产的先进节点芯片，将需许可。
此外，BIS新增了对软件密钥（Software Keys）的管控限制，并明确了其定义，即包括允许用户使用特定软件或硬件的授权密钥，以及用于更新现有软件和硬件使用许可的密钥。根据本次半导体新规，软件密钥的ECCN分类将按照其所提供访问的“软件”或硬件所对应的相同ECCN进行分类和管制，因此软件密钥的管控级别与其对应的软件或硬件相同，即如果某项软件或硬件需要出口许可，则其所对应的有关软件密钥也需要申请许可。5. 扩大有关半导体芯片和半导体制造设备相关的物项管控范围
首先，BIS在CCL中进一步新增或修订了有关半导体及半导体生产制造设备的ECCN编码及内容。其次，BIS相应将新增的有关先进芯片和半导体生产制造设备管控列入此前针对中国半导体的1007、1017新规设置的“超级计算机”、“先进节点集成电路”和半导体制造设备最终用途管控规则中，例如在半导体制造设备方面：
（1）直接管控：任何受EAR管辖且在CCL上具有特定编码的物项，如其目的地为澳门或组别为D:5的/地区（含中国内地），且是为了研发或生产落入ECCN编码为3B001 （except 3B001.g and .h）， 3B002，3B611， 3B903， 3B991 （except 3B991.b.2.a through 3B991.b.2.b）， 3B992， 3B993， 3B994的设备、部件、组件，则该物项出口、再出口或境内转移时需申请许可。 （2）间接管控：任何受EAR管辖且在CCL上具有特定编码的物项，不论是以其原物形式还是以被并入外国制造产品的形式，被用于研发、生产外国制造的产品（无论该外国制造产品是否受EAR管辖），只要该外国制造的产品可被归类为ECCN 3B001 （except 3B001.g and .h）， 3B002，3B611， 3B903， 3B991 （except 3B991.b.2.a through 3B991.b.2.b）， 3B992， 3B993， 3B994的物项，且是被总部或母公司在澳门或D:5组/地区的实体用于研发或生产前述ECCN编码的半导体设备，那么该等物项的出口、再出口或境内转移时同样需要申请许可。6. 新增有关半导体芯片和制造设备相关的许可豁免
就前述新增物项管控范围和规则，BIS相应新增了有关包括Restricted Fabrication Facility （RFF）和License Exception HBM等在内的许可豁免。7. 新增8项警示红旗提示有关合规风险
为帮助有关企业识别与半导体芯片和制造设备相关交易的出口管制风险，BIS在本次新规中增加了8项警示红旗提示风险，例如交易中出现非先进节点制造主体却订购先进节点IC生产设施、设备；或订单中最终用途或最终用户信息模糊等情形，则需额外注意合规风险。8. 增加/修订实体清单
BIS本次新规在实体清单中新增了140个主体并标注了“脚注5”，同时在实体清单中针对原有的14个中国主体条目进行了修订，包括给其中7个主体新增脚注5或就有关原有主体的地址、许可申请审查政策进行更新。有关主体大部分为中国半导体和半导体设备研发、设计、制造等行业相关主体，其中被添加“脚注5”的实体清单主体将受到上述实体清单FN5 FDP规则以及新增最小比例规则的限制，因此对外获取有关产品、技术和软件的范围将缩小。
三、美国半导体新规对华企业的影响与应对建议
1. 对中国企业的影响
综上所述，本次BIS新规主要针对的是半导体行业，在具体的管控物项以及措施加码方面，主要将限制在澳门以及D:5组/地区（含中国内地）有关企业获取和研发半导体产品、技术、软件和设备的能力。因此，本次美国的半导体新规可能对于中国半导体行业相关企业造成的负面影响有两个层面：
，依赖于采购美国EAR管辖的芯片、半导体制造设备以及相关技术、软件（以下统称“半导体相关物项”）的下游企业，其上游供应链将收窄甚至被切断。此次新规不仅新增了多类半导体相关物项，还通过新设外国直接产品规则和最小比例规则，使得有关非美国产的半导体物项存在受辖于EAR管控的可能，供应商需获得BIS的许可才能向中国出口、再出口或境内转移。中国企业不仅获得芯片、半导体制造设备本身的渠道受限，获得芯片和半导体制造设备设计、研发、生产相关的设备、技术、软件、零部件渠道也受限。
第二，相应地，依赖美国技术、软件、硬件进行生产、研发、设计芯片或半导体制造设备的企业或经销有关受管控半导体相关物项的企业下游订单将不可避免地减少。由于使用美国技术、软件、硬件生产、研发、设计特定半导体相关物项可能使该物项（包括技术和软件）成为受EAR管辖的产品，因此在外国（非美国）生产有关物项再销售至特定目的地、主体都将受限。
2. 供应链合规调整建议
鉴于上述美国半导体新规对华企业可能造成的负面影响以及由此带来的供应链合规调整挑战，中国企业可能需根据自身产品性质、业务内容和供应链结构，结合新规具体内容，采取以下应对措施：
（1）筛查现有产业链中的涉美物项（尤其是技术、软件、芯片和半导体制造设备和相关组件）、交易对象、最终用户、最终用途等信息，确认所获取物项和自产物项中是否包括受EAR管辖，以及交易是否存在受限的交易对象、最终用户和最终用途等综合判断是否存在合规风险。 （2）评估供应链和下游订单受影响程度，尤其是对于有关芯片和半导体设计、研发、制造行业，即使目前未直接受到有关半导体新规的影响，鉴于美国针对中国半导体发展限制的出口管制规则扩大趋势，建议尽早调整、布局研发、采购、生产、销售全供应链的替代方案。 （3）加强自主技术研发投入，或寻求可替代技术方案，避免交易物项被认定为受美国出口管制管辖的风险。 （4）长期而言，企业还需建立健全完善的贸易合规体系，尤其在存在长臂管辖效力的美国出口管制规则适用上需推动法务部门、业务部门和技术部门合作排查有关产品交易的出口管制风险。 （5）此外，美国的出口管制措施可能持续增加和变化，建议企业持续关注有关政策变化并完善现有合规制度和合规条款，避免交易风险。作者：
-
杨波，竞天公诚律师事务所合伙人，广州；业务领域：贸易合规、贸易融资、信用证、外汇、关税等相关的非诉及诉讼、仲裁事务
-
陈旻，竞天公诚律师事务所律师，广州；业务领域：涉外商事争议解决与合规，尤其在出口管制与经济制裁合规、国际贸易与境外投资领域的国际仲裁、涉外诉讼以及合规领域具有专业知识及经验
（来源：北京市竞天公诚律师事务所）
本文转自贸法通，版权归原作者所有，侵删
本内容来源于互联网，如若侵权请及时联系我们，我们将按照规定及时处理。
来源：https://www.cuiqq.com/newsdetail/10539