铁幕将至？——美国AI和半导体出口管制新规详解
发布日期：2025-02-05
2025年1月13日和2025年1月15日，美国商务部产业安全局（“BIS”）先后发布了名为“人工智能扩散出口管制框架”（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的临时最终规则（“AI Framework”）和名为“实施先进计算集成电路额外尽职调查措施”（Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits）的临时最终规则（“IC IFR”）。短短三天时间内，BIS连续发布两个重大出口管制临时新规，尽其所能地在现有《出口管理条例》（“EAR”）框架下扩充其在半导体领域的管辖权力，甚至颠覆了传统出口管制的监管理念，在业界也引起了轩然大波。从本次相关新规的内容来看，本次修订充分体现了BIS在过去3年间在半导体出口管制领域监管和执法经验总结，而拜登政府在任期的最后时刻连续出台相关新规，显然也充满了将半导体出口管制政策作为其核心政治遗产的宣誓意味。在此，我们基于过去几年间，美国政府与美国国会关于对华半导体出口管制政策的一系列讨论，就新规出台的背后考量及潜在影响为大家带来我们的解读，希望对大家有所帮助。
一
BIS为什么要出台本次系列新规？
大家可能已经关注到，不论是AI Framework还是IC IFR，尽管其紧随2024年12月2日发布的先进计算半导体与半导体制造物项出口管制临时新规（“AC/S & SME IFR”）的最新修订，且有大量内容与AC/S & SME IFR紧密相关，但BIS并未将其作为AC/S & SME IFR的后续修订发布，采用了新的临时新规名称，这也意味着BIS认为这两个新规的监管目的与AC/S & SME IFR是不同的；而从监管逻辑上，两个新规均一反美国传统出口管制基于最终用户和最终用途的监管思路，地转而采取类似“白名单”的监管模式。这确实出乎许多人的意料之外，但如果仔细回顾拜登政府任期内对于半导体出口管制的一系列政策讨论和政策流变，却可以发现此次系列新规的修订早已在一开始就草蛇灰线，埋下了伏笔。 在拜登政府上任伊始，在AI领域与中国的竞争便被提升到了安全和战略竞争高度。2021年3月，拜登政府上任不到100天，美国人工智能安全委员会（NSCAI）发布了《关于AI技术的最终报告》（“NSCAI报告”）。NSCAI报告中指出，AI不是单一的技术突破，AI竞赛将重构整个世界格局：“机器比人更快、更准确地感知、评估和行动的能力代表了任何领域的竞争优势——无论在民用还是军用领域，因此AI技术将成为企业和的巨大力量来源。”这一定位也为拜登政府后续关于AI和半导体的出口管制及其他限制措施奠定了基础。事实上，在NSCAI报告中所提出的关于加强AI和半导体相关的出口管制和投资审查的一系列建议，包括和盟友协调加强对华半导体制造设备出口管制限制，以将中国的半导体产业限制在落后于美国两代程度的建议，均在之后3年内陆续付诸实践。在2022年6月，美国乔治城大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布了一份题为《管控中国军方获取AI芯片的途径》（Managing the Chinese Military’s Access to AI Chips）的报告，其中提出了对AI算法、数据与高算力芯片管控的相关逻辑。该报告指出，对华AI相关出口管制的政策中，由于对于数据和算法的监管在法律和实践中存在难度，因此，作为底层算力的载体，即整体不同类型的AI芯片，包括GPU、现场可编程门阵列（FPGA）和某些专用集成电路（ASIC）应是对华出口管制的重点。而为实现这一目标，美国政府需要考虑调整外国直接产品规则（FDPR），以对那些利用美国软件和技术设计，但在美国境外生产和制造的芯片对华出口施加进一步出口管制措施。而在该报告发布3个多月后，BIS在2022年10月7日发布了轮的AC/S & SME IFR，报告中所提到的一系列相关建议基本照单全收。AC/S & SME IFR也构成了美国对华半导体出口管制政策的主轴，并在后续两年内根据BIS对中国AI和半导体产业的发展的相关认知进行了一系列修订。总体而言，AC/S & SME IFR有两大侧重点，其中AC/S IFR部分主要关注于限制中国公司，特别是中国无厂半导体设计商（FABLESS）获取先进计算芯片及相关技术的开发和生产能力，而SME IFR部分则重点关注限制中国半导体晶圆厂和设备商获取先进制程半导体及配套设备的开发和生产能力。 然而，正如在SME IFR执行中面临来自中国国产、可控、自主的半导体产业链建设所带来的挑战，进而使得BIS在2024年12月2日再一次修订SME IFR以尽其可能使得中国实现半导体产业链国产化建设的过程变得代价高昂和复杂，AC/S IFR的主要限制集中在先进计算芯片的应用端，其监管难度远大于晶圆厂和设备厂所需的相关物项，BIS在实际执法中也面临着更为复杂的猫鼠游戏困局。早在2023年进行的次AC/S IFR修订，BIS就针对部分公司刻意调整技术规格以规避先进计算芯片出口管制、部分中国公司通过其海外子公司继续获取受限芯片开展AI研发业务等情形进行大幅修订规则，通过引入按照总处理性能（TPP）和性能密度（PD）为标准的先进计算芯片参数界定指标、将出口管制限制范围施加于任何总部位于D:5组国别的实体等方式试图填补漏洞。但即便如此，仍有大量中国公司通过云计算服务以绕开AC/S IFR的出口管制限制要求，在境外获取算力支持以进行AI模型开发；另外，大量公开报道和数据分析也显示，受管制的先进计算芯片通过地下网络等途径流入中国境内，这不仅引起了BIS的高度重视，也引发了美国国会的强烈关注。在2024年，美国国会先后引入了《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act）和《加强境外关键出口物项框架法案》（Enhancing National Frameworks for Overseas Critical Exports Act, “ENFORCE Act”），要求将云服务以及AI模型出口纳入到出口管制范围内。虽然两个法案在上一届国会任期内最终没有通过，但是，BIS在经过将近一年的讨论评估后，终于在拜登政府的尾声发布了本次两个新规，分别作为对AC/S IFR执行中的两个重大问题的回应：- 如何防止先进计算芯片流向或变相流向中国等美国的竞争对手；
- 如何防止受到限制的竞争对手通过地下网络等渠道继续获得先进计算芯片的生产开发能力。
同时，BIS为了能够基于其有限的执法资源实现对现有市场上庞杂繁复的先进计算相关交易有效管控，在新规中所采取的出口管制措施却是的，完全不同于原先在AC/S & SME IFR下的传统监管思路，这可能也是BIS重新设计相关新规立法框架的原因之一。
二
本次系列新规的监管概述
如前所述，BIS希望通过本次的两个新规以实现利用其有限的监管资源对全球最为复杂的半导体和互联网服务交易市场之一进行有效管控，因此，两个新规也采取了前所未有的管控理念，即通过依赖开放有限经授权目的地和最终用户的预先审查来取代传统针对最终用户和最终用途的审查，以减少BIS的审查压力，并实现有限管控。但这也意味着BIS在相关出口管制事项上完全将安全因素凌驾于尽可能减少对商业活动的负面影响之上，也势必会对全球AI产业和半导体产业布局产生颠覆性的影响。
1. AI Framework AI Framework从其内容上来看，主要集中解决两个问题： （1）防范受限及总部位于该等的实体通过地下网络等渠道获取高算力芯片；以及 （2）防范及总部位于该等的实体变相通过云计算服务等方式利用高算力芯片提供的算力进行特定先进模型的训练。 为实现上述目的，在AI Framework下，BIS 分别采取了以下措施： （1）设定先进计算物项的全球出口管制限制和配额要求（“GPU Cap”） 根据AI Framework，性能参数达到ECCN 3A090.a和4A090.a标准的相关先进计算物项（对应.z物项）都将适用针对全球范围的出口管制限制。若相关物项设计或销售用于数据中心，则除新增的“先进计算制造”（Advanced Compute Manufacturing，“ACM”）许可例外、“低处理性能”（Low Processing Performance，“LPP”）许可例外、“人工智能授权”（Artificial Intelligence Authorization，“AIA”）许可例外之外，原则上将不适用其他曾普遍适用的许可例外，例如B组国别许可例外（Shipments to Country Group B countries，“GBS”）和低货值许可例外（Shipments of limited value，“LVS”）。由于BIS对于EAR第734.9节下的AC/S FDPR相关条款也进行了重述，因此，从BIS看来，这也意味着满足相应参数标准的全球先进计算物项都将受到AI Framework下的管制要求规制。 在设置全面出口管制限制之后，BIS根据全球所有国别在出口管制政策上与美国的亲疏关系，设置了不同的先进计算物项的出口配额，即所谓的GPU Cap机制。其中，最核心圈层为列于EAR第740节附录5(a)的18个AIA成员[1]及美国（Tier 1）。位于该范围的实体可基于AIA许可例外获取受管制的先进计算物项，不受配额影响，但若相关公司总部或最终母公司的总部未位于Tier 1地区，则不得适用AIA许可例外，即使位于Tier 1地区，仍将受限于单个国别的配额限制。同时，相关公司如计划适用AIA许可例外，还需满足以下要求：出口商、再出口商或转让方必须事先获得最终收货人出具的认证，且该认证必须声明，在未获得BIS授权的情况下，相关物项不得用于向总部、自身或最终母公司总部位于Tier1地区之外的实体提供足以用于训练ECCN 4E091项下的AI模型等的云基础架构服务（IaaS）。 此外，IC IFR对于可适用AIA例外的先进计算物项的来源设定了特别限制，这部分我们会在IC IFR部分进行详述。以下是关于AIA许可例外的具体要求：- AIA许可例外
对于总部或实际经营地址未位于Tier1范围内的实体，若其并未坐落于D:5组国别或中国澳门，则除非其获得有关数据中心的通用经验证合格用户（Universal Validated End User，“UVEU”）或国别经验证合格用户（National Validated End User，“NVEU”），只能共享单个国别的先进计算物项配额（“Tier 2”）。根据EAR第742.6(b)(10)(iii)(B)节规定，Tier 2单个国别在2025-2027的三年间可分配到的先进计算物项配额为等效于7.9亿TPP的累计更大安装基数分配（cumulative maximum installed base allocation）的先进计算物项。这些TPP分配代表允许的累计安装基数，而不是在前一年安装基数之外新增的TPP。BIS将通过累计计算自2025年起每个目的地许可的3A090.a、4A090.a及相应.z物项的TPP总和，来衡量分配的进展。此外，若Tier 2区域的政府与美国政府达成了政府间保证，则其2025年至2027年间分配额度将调增至15.8亿TPP。对于每个超出配额标准的先进计算物项出口，其许可证政策将为拒绝颁发（Policy of Denial）。
总部、最终母公司总部和实际地址位于D:5组国别或中国澳门（“Tier 3”）的实体，BIS将沿用原AC/S IFR的出口管制措施，继续采取推定拒绝（“Policy of Presumption of Denial”）的标准控制先进计算物项的出口。
基于上述层层区别对待，最终在全球先进计算物项的分配上，AI Framework形成了一个等级制的先进计算物项获取机制，并严格限制各层级区域之间的先进计算物项流动。其结构如以下两图所示：
同时，BIS为了尽量减少对现有商业活动的影响，基于ACM和LPP两个许可例外对于Tier 1范围外非数据中心用途的先进计算物项的转移予以有限许可，其具体要求如下：
- ACM例外：
-
LPP例外：
（2）UVEU和NVEU
由于在标准的GPU Cap机制下，Tier 2地区能够获得的先进计算物项配额极为有限，单个国别的年度TPP配额量甚至难以支持市场领先大模型一个季度训练所需的算力。因此，BIS在2024年10月设立的数据中心VEU基础上分设了UVEU和NVEU，为总部非位于Tier 3区域的实体突破GPU Cap的国别上限提供便利。获得数据中心VEU资质的主体可以无需许可证在相关VEU资格授权范围内获取受管制的先进计算物项。具体而言，UVEU和NVEU的申请资质区别如下：
- UVEU
- NVEU
根据EAR第748.15(d)(2)(iii)节的规定，基于UVEU或NVEU授权而取得的物项，不得进行境内转移或再出口，除非该境内转移或再出口是基于向该VEU获授权的另一地点做出的，或者取得了单独授权。
需要指出的是VEU机制是在既有出口管制体系下设立的便利措施，因此不论是UVEU还是NVEU，均需自愿遵守BIS的额外监管要求，以换取该等便利措施。根据指引的规定，如需获得数据中心VEU的相关资质，无论是UVEU还是NVEU，除了需要遵守基本的出口管制和数据监管要求外，甚至还需遵守31 CFR 850节下美国对外投资审查的相关要求，严格限制向中国的半导体、AI和量子计算领域进行投资，即使VEU申请者并非美国人。这等于利用数据中心VEU机制将美国贸易限制政策“自愿”扩展至美国以外的相关领域，甚至可能会变相实现现有出口管制框架下无法实现的目标（如将限制数据中心VEU为中国等D:5组国别实体提供云计算服务以进行模型训练作为前置条件）。同时，BIS此次在数据中心VEU的要求上提出了严苛的双认证机制，即物项所有者和运营者（IDC机房）均需取得UVEU或NVEU，这将使得未获得VEU认证的IDC机房后续难以承接大型数据中心项目，迫使VEU资质成为国际IDC业务必不可少的一块敲门砖。
（3）对于D:5组国别先进计算物项的特殊通报要求
虽然AI Framework在硬件方面的监管主要针对的是性能指标达到3A090.a或4A090.a的相关物项，但此次修订中BIS通过增加专门针对D:5组国别的“经告知先进计算”许可例外（Notified Advanced Computing，“NAC”）的通报义务，同样悄然收紧了3A090.b等性能指标较低的先进计算物项向中国等D:5组国别的出口申报要求。根据EAR第740.8(c)节的新增要求，目前如希望适用NAC许可例外向中国澳门地区或中国等D:5组国别出口受管制先进计算物项，需要额外提供以下信息：
- 过去12个月内对最终用户的全部NAC和许可批准（适用于ECCN 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.项下物项）；
- 所涉物项的存储带宽；以及
- 物项是否将被集成到数据中心或计算集群中，包括：
- 计算集群的计算能力，以集群完成时使用的全部芯片的总TPP来衡量；以及
- 集群是否将：
- 仅由总部位于美国或组A:5、A:6所列目的地的公司内部使用；或
- 由总部不在组A:5或A:6所列目的地的其他公司使用，或通过云服务等由外部方使用。
基于此，AI Framework在商业控制清单（CCL）中新增了ECCN 4E091，以区域稳定（RS）和反恐（AT）为由管制AI模型的“参数”，这些模型被限定为使用1026次或更多“操作”进行训练。“参数”是指在训练过程中学习到的任何值（例如，网络权重，偏差等）。“操作”包括任何后续训练，例如对预训练模型进行微调，但不包括收集和管理输入训练数据。同时，BIS表示不会对开源权重模型的模型权重施加控制，一方面是由于目前还没有已知的开权模型被训练了超过1026个计算操作，并且经过商务部及其跨部门合作伙伴评估，目前更先进的开源权重模型不如更先进的闭源权重模型强大，另一方面BIS考虑到在当下，允许开源权重模型的模型权重在没有许可的情况下发布所带来的经济和社会效益超过了这些模型带来的风险。ECCN 4E091注释1指出，ECCN 4E091不控制下列人工智能模型的“参数”：（1）人工智能模型“已公开”（根据EAR第734.7(a)条的定义）；或者（2）人工智能模型需要对“已公开”的“参数”进行额外的训练“操作”，但额外的训练“操作”不超过2×1025个“操作”或不超过注释2中定义的训练“操作”的25%（以两者中较高者为限）。ECCN 4E091注释2还排除了“操作”数量少于最强大的开源权重模型（由人工智能安全研究所和美国能源部确定）且在广泛使用的基准测试的综合评估下能力与该等开源权重模型相当的闭源模型。
为了加强对4E091下闭源模型权重的管制，BIS参照其他先进计算物项在EAR第734.9节下创设了第(l)小节，新增了AI模型权重FDPR来对在美国境外利用受管制先进计算物项训练的闭源模型权重进行出口管制，具体规则如下：
同时，4E091作为新增受管制的先进计算物项，其管控要求与3A090.a一致，即其出口管制要求针对全球适用。BIS仅允许4E091适用AIA许可例外，将4E091项下AI模型权重出口、再出口和转移至总部位于或其最终母公司总部位于Tier 1地区的实体，但必须符合：
- 获取这些物项的实体位于中国澳门和D:5组国别以外的地区，且
- 这些物项将存储在符合EAR第748节附录10第14、15和18段所述准则的设施中（无论该设施是否取得VEU资质）。
- 相关逻辑芯片的制程工艺节点小于等于16/14纳米；或
- 相关逻辑芯片采用非平面晶体管架构（如FinFET或GAAFET架构）
上述经批准IC设计商和经批准封测厂需根据EAR第748.16节的流程，按EAR第748.3节的咨询意见提交程序进行申请，并需满足以下要求：
对于未被认定为经批准IC设计商，但总部位于中国台湾地区或A:1或A:5组国别，同时公司自身或其最终母公司总部并未位于中国澳门和D:5组国别的IC设计商，若其同意按照EAR第743.9(b)节的要求，通过前道晶圆厂报送包括IC设计商联系方式、第743节附录2中包含的最终用户审查表、在报告季度内销售的每类ECCN 3A090.a规定或推定规定的集成电路的描述等相关信息，可作为经授权IC设计商在2026年4月13日前继续适用相应推定，凭自身证明推翻假定；但在2026年4月13日之后，其必须申请成为经批准IC设计商才能享受该等豁免。在申请提交后的180天内，相关IC设计商仍可凭原有条件享受经授权IC设计商的待遇，但若在180天内未批准取得经批准IC设计商资格的，则其将自动丧失经授权IC设计商的待遇。
与此同时，在IC IFR中，BIS还对AI Framework中新引入的AIA和ACM许可例外适用条件进行修订，针对3A090、5A002.Z系列（5A002.z.1.a, z.2.a, z.3.a, z.4.a, z.5.a）、5A992.Z.1,等相关芯片，如其拟适用AIA和ACM许可例外，则相关芯片必须由经批准IC设计商和经授权IC设计商所设计。
通过以上一系列清单和规则设计，BIS实际使得所有未被视为经批准IC设计商和经授权IC设计商所设计的高于16/14纳米制程或采取非平面晶体管架构的芯片，只要未在指定的晶圆厂和封测厂封装，均将默认为属于3A090.a下物项，从而面临严格的出口管制限制措施；也变相使得只有经批准/经授权IC设计商和经批准封测厂才有资格参与先进计算芯片设计和生产，这将对中国境内的先进节点芯片设计商和先进封装厂带来极大的冲击。
（2）前道晶圆厂更为严格的报告义务
与严苛的白名单制度相呼应的是，BIS此次还收紧了晶圆厂的报告义务。这是由于只有少数前道晶圆厂有能力生产满足ECCN 3A090.a技术标准的集成电路，因此BIS可以将报告要求和管理精力集中到较小范围的几家晶圆厂上，再通过这些晶圆厂来核实与监管预期合作的数量庞大的IC设计商和封测厂。根据新设的EAR第743.9节的相关规定，晶圆厂目前的报告义务包括以下内容：
- 经授权IC设计商的名称、地址和联系方式；
- 包含在EAR第743节附录2内的最终用户KYC审核表；
- 每个报告季度向经授权IC设计商销售的每一类归入ECCN 3A090.a项下芯片的描述，包括以下全部信息：
- 归入3A090.a的设计商名称；
- 与归入3A090.a或假定归入3A090.a的集成电路相关联的产品名称，包括型号编号；以及
- 由前道晶圆厂向IC设计商在每个报告季度内销售的ECCN 3A090.a项下芯片数量。
显而易见，BIS大幅降低了构成先进制程半导体的DRAM芯片标准，这也意味着有部分国内DRAM生产设施可能将因此被纳入到先进制程半导体生产设施的范围内。
与此同时，IC IFR还对实体清单脚注5所对应的更低成分含量规则及脚注5 FDPR的适用范围进行了调整。将相关规则的名称也从脚注5 FDPR调整为“脚注5和先进制程半导体生产FDPR”。根据调整后的规定，原仅适用于实体清单脚注5实体的外国物项限制，将同样适用于位于D:5组国别生产满足先进制程集成电路标准的逻辑和DRAM芯片的生产设施，无论其是否被列入实体清单脚注5的范围内。这也意味着，若任何位于中国境内从事逻辑和DRAM芯片生产的先进制程晶圆厂，无论其是否被BIS列名，都将自动适用实体清单脚注5的所有限制条件。显然BIS试图通过IC IFR的修订，进一步限制中国自主研发生产AI配套相关半导体产品（如HBM、高算力逻辑芯片）的相关能力。
最后的话
如上文所分析的，本次BIS的相关新规所采取的出口管制措施和力度前所未有，甚至不惜以牺牲全球半导体和AI行业的流通性为代价，这势必引起包括多家主要美国公司在内的全行业的强烈反对。固然，如此极端的出口管制政策似乎可以“圆满”解决目前监管机制下的漏洞，断绝相关企业钻空子的念想，但以固化商业流动为代价的出口管制监管理念不仅完全背离了奥巴马政府时代差异性管控（No More One-Size-Fits-All Approach）的ECR改革基本原则，更是将成功的希望完全寄托在了相关出口管制措施可以阻挠世界上另一套可替代半导体产业链的实现之上。 然而，正如甲骨文在针对AI Framework IFR的评议中所提示的，过于严苛的限制能够带来的不是产品竞争力的提升而是市场的全面萎缩，过于复杂的监管最终损害的是技术和商业创新的活力。同时，仓促出台的新规由于颠覆性的监管理念，与现有EAR的出口管制框架也已经产生了一系列冲突。例如在过去几年间，大量先进制程IC设计商曾经向BIS就其设计芯片的归类申请CCATS分类，而如今BIS在IC IFR一纸令下根本没有为那些没有被列入经批准IC设计商名单内的IC设计商提供任何可替代的方案，原先CCATS裁定所产生的信赖利益保护也不知将从何谈起。当商业竞争让位于政治考量，以求建立起一条切断全球半导体供应链铁幕的企图是否终将被市场无形的手所粉碎，让我们拭目以待。而随着1月20日新一届美国政府上任，中美关系也即将进入新的一页，我们也将持续关注后续政策变化，为大家带来我们的分享和解读。向下滑动阅览
脚注： [1] 澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、西班牙、瑞典、中国台湾地区、英国。 [2] 最终收货人是指对可适用物项拥有最终所有权的最终母公司 [3] 累积TPP是指在日历年中，单一最终收货人从所有出口商和再出口商收到的所有可适用物项的总TPP量。累计TPP应通过将单个ECCN 3A090.a、4A090.a，以及达到或超过ECCN 3A090.a、4A090.a指标的3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z或5A992.z项下物项的TPP相加计算 [4] 长期正式雇员系指为一个实体所长期雇佣（即合同期限超过一年）；或 满足以下标准的合同雇员： 1） 与公司订立有长期合同关系，且在该实体设施内或该实体指定的场所（如远程工作或出差）工作； 2） 在该等实体的指示和控制下工作，例如公司必须决定该等人员的工作日程表和职责； 3） 全职为该等实体工作；并且 对该等公司具有保密义务，其不会将其在工作中获得的保密信息对外披露。 *本文对任何提及“香港”“澳门”和“台湾”的表述应解释为“中华人民共和国香港特别行政区”“中华人民共和国澳门特别行政区”和“中国台湾地区”。作者：
楼仙英，金杜律师事务所国际中心知识产权业务负责人；业务领域：知识产权事务和跨境技术贸易，包括知识产权商业化和运营、知识产权合规与保护、科技成果转化及知识产权管理，特别是跨境交易并购中的品牌与技术许可和技术交易合规事务，例如技术进出口审批等 戴梦皓，金杜律师事务所合规业务部合伙人；业务领域：出口管制和经济制裁、国际供应链方案筹划和架构搭建、贸易救济以及一般进出口合规及海关和外汇事务等 杨恺盛，金杜律师事务所知识产权部律师 郑子懿，金杜律师事务所合规业务部主办律师 曹逸晨，金杜律师事务所合规业务部律师 李沁薷，金杜律师事务所知识产权部律师 傅嫣儒，金杜律师事务所合规业务部律师助理 何晓萌，金杜律师事务所知识产权部律师助理 陈可荷，金杜律师事务所知识产权部律师助理 周子尧，金杜律师事务所知识产权部律师助理 感谢实习生林可欣、郑郁忻对本文作出的贡献。（来源：金杜律师事务所）
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